IGBT-pakkeformular
På nuværende tidspunkt har IGBT hovedsageligt følgende typer emballage:
Den ene er TO standard plastpakkemodulstrukturen. Denne struktur er enklere og lavere i omkostninger. Det er hovedsageligt i to former, såsom en enkelt chip eller en IGBT og en diode. Imidlertid er denne pakkeforms termiske cykluslevetid begrænset.
Den anden er den industrielle/automotive-standard strømmodulstruktur. På nuværende tidspunkt, så længe effekten overstiger nogle få kilowatt, vil denne type modulpakke blive brugt. Dens egenskaber er god varmeafledning, relativt god strømcyklus og termisk cykluslevetid og proces Sammenlignet med andre former er den mere moden, og prisen er relativt moderat.
Den tredje er krympetypen IGBT. Denne emballeringsmetode har ingen loddelag eller trådbinding. Dens største egenskab er stor strømkapacitet, et højere sikkert driftsområde (SOA) og fejlkortslutningskarakteristika. Det er velegnet til serieapplikationer, det kan modstå højere spænding, men processen er mere kompliceret, og omkostningerne er højere.
Rigtig mange sikringer, produktlinje dækker alle relevante områder af nye energikøretøjer (Pack, PDU, BDU, elektrisk styring, motor, MSD, lavspændingsledningsnet), opladningssystem og opladningsmodulet, fotovoltaisk PV-solcelleboks, fotovoltaisk inverter, UPS strømforsyning, 5G kommunikationsstrømforsyning, BS UK stik, elektriske husholdningsapparater kontrolpanel, lysdrev Strømforsyning og så videre.
Hvis du har nogen forespørgsel om tilbud eller samarbejde, er du velkommen til at sende en e-mail til os på holly@delfuse.com